[发明专利]铣床铣切降温方法在审
申请号: | 202011187617.0 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112372369A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 许校彬;陈金星 | 申请(专利权)人: | 惠州市特创电子科技有限公司 |
主分类号: | B23Q11/10 | 分类号: | B23Q11/10;B23Q11/12 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 温玉林 |
地址: | 516369 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种铣床铣切降温方法包括:获取液氮;利用加压装置升高所述液氮的压力值;将与所述加压装置连接的喷射装置安装在铣切机构上;利用所述喷射装置将所述液氮喷射至所述铣切机构的铣刀与线路板接触的预设区域内。该铣床铣切降温装置包括:上述铣床铣切降温方法,使铣刀可以在持续不断的铣刀线路板的过程产生崩碎切屑,达到无毛刺铣切。 | ||
搜索关键词: | 铣床 降温 方法 | ||
【主权项】:
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