[发明专利]多孔弹性介质热-流-固耦合瞬态响应计算方法及装置有效

专利信息
申请号: 202011183580.4 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112199910B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 杨连枝;何蕃民;朱维耀;宋智勇;樊冰建 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: G06F30/28 分类号: G06F30/28;G06F17/12;G06F119/08;G06F113/08
代理公司: 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 代理人: 顾可嘉;夏华栋
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及多孔弹性介质的瞬态响应分析领域,尤其涉及一种多孔弹性介质热‑流‑固耦合瞬态响应计算方法及装置。该方法包括:获取多孔弹性介质相关参数;根据多孔弹性介质相关参数建立多孔弹性介质热‑流‑固耦合形式;基于本征值理论和类Stroh方法构造Laplace域上单层多孔弹性介质解的形式,或多层多孔弹性介质任一层上解的形式;基于传播矩阵法获取多孔弹性介质各物理量Laplace域的通解,并根据边界条件确定各物理量Laplace域的特解;基于Laplace数值反变换方法获取多孔弹性介质的热‑流‑固耦合瞬态响应。通过采用解析方法求解弹性介质的热‑流‑固耦合瞬态响应,可降低计算量并提高计算速度。
搜索关键词: 多孔 弹性 介质 耦合 瞬态 响应 计算方法 装置
【主权项】:
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