[发明专利]半导体设备精密结构件用6系铝合金板材的制备方法在审
| 申请号： | 202011182043.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112375947A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张立鑫;祖立成;张义;董艺伟;陈金生;崔鸿勋 | 申请（专利权）人： | 天津忠旺铝业有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/08 | 分类号： | C22C21/08;C22F1/047;C22C1/02;C22C1/06 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 阴知见 |
| 地址： | 301700 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于铝合金制造技术领域，涉及一种半导体设备精密结构件用6系铝合金板材的制备方法，铝合金原料按照重量百分比进行配料，即：Si：0.56～0.62％、Fe≤0.2％、Cu：0.27～0.33％、Mn：0.06～0.10％、Mg：0.96～1.04％、Cr：0.18～0.26％、Zn≤0.04％、Ti≤0.02％、单个杂质≤0.05％，合计≤0.15％，余量为Al，热轧采用大变形量少道次的轧制方式，使合金中粗大第二相充分破碎，减少晶界粗大富铁相带来的负面影响。提高均匀化热处理温度以及延长均匀化热处理时间，保证合金铸锭成分均匀性，制备的6061‑T651铝合金板材性能满足半导体设备精密结构件的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 精密 结构件 铝合金 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
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