[发明专利]树脂组合物、半固化片、层压板、电路基板有效
| 申请号： | 202011177408.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112266572B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杨宋;马建;熊峰;崔春梅 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/34 | 分类号： | C08L61/34;C08L47/00;C08L71/12;C08K7/18;C08K5/3415;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 孙凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物中包括含磷含双键的苯并噁嗪树脂，能够使固化物具有更优异的低介电常数、低介质损耗、无卤阻燃性、耐湿热性,且具有较高的玻璃化转变温度；本发明还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、层压板、电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 层压板 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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