[发明专利]一种用于表贴元器件的转置结构有效
| 申请号： | 202011170603.8 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112153889B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 朱利明 | 申请（专利权）人： | 江苏贺鸿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 224200 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于表贴元器件的转置结构，包括伺服电机和用于转移标贴元器件的转置板，所述伺服电机输出端固定连接有连接盘，所述转置板下表面一侧固定连接有与连接盘上配合的凸台，所述凸台下表面中部位置开设有有方形口，所述连接盘面向凸台的一面固定连接有与方形口相配合的方形柱，所述凸台面向连接盘的一面呈环形等距开设有若干个螺纹通孔，所述连接盘上开设有若干个与螺纹通孔相配合的圆孔，所述圆孔内设有与螺纹通孔螺纹连接的第一连接螺栓，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：实现裸露连接转置板和伺服电机的螺栓的部分螺杆部位，便于后期采用锯断螺栓裸露部位的方式拆卸转置板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 结构 | ||
【主权项】：
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