[发明专利]一种电路板加工用阻绝层去除机构在审

专利信息
申请号: 202011166835.6 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112203437A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 胥保高 申请(专利权)人: 南京蓝联盟科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 代理人: 伍兵
地址: 211599 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板加工用阻绝层去除机构,包括底板、四个固定柱、两个导轨、滑杆、安装壳、螺纹杆、轴承、刮刀组件、电动推杆、吸渣机构和安置台;四个固定柱均固接于底板上方;两个导轨分别固接于四个固定柱上方;滑杆和导轨滑动连接,并被导轨贯穿;安装壳固接于滑杆下方;螺纹杆贯穿滑杆和安装壳;轴承转接于螺纹杆靠近安装壳一端;刮刀组件固接于轴承下方;电动推杆设置在安装壳侧边;安置台设置在底板上方;通过安置台对电路板进行固定,通过转动螺纹杆能够调整刮刀组件位置,使其与电路板相触,并在电动推杆的作用下让刮刀组件进行往复运动,从而快速的将电路板阻绝层去除。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 阻绝 去除 机构
【主权项】:
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