[发明专利]一种粒径均一的微米级大径厚比颗粒形貌片状的铁硅铝粉的制备方法有效
| 申请号： | 202011138809.2 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112207283B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 张学斌;张博玮;张华;苏海林;邹中秋;都有为 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;C21D1/26;C21D1/773;C21D6/00 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粒径均一的微米级大径厚比颗粒形貌片状的铁硅铝粉的制备方法，属于超细金属粉体制备技术领域。用本方法制备获得的片状铁硅铝粉，成片率高，厚度在1‑2μm之间，粒径大小均一，径厚比约为30‑38:1，具有良好的软磁性能。该方法通过在球磨前对铁硅铝粉料进行表面软化，在保证其磁性能的前提下，可以很大程度上提高铁硅铝粉料片化率。径厚比大的片状铁硅铝粉可进一步减少片状粉制成磁环内部气隙，同时，片状铁硅铝粉的形貌有利减少高频下的涡流，可以保证制成品在高频下仍具有较高的磁导率和较低损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粒径 均一 微米 级大径厚 颗粒 形貌 片状 铁硅铝粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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