[发明专利]晶圆全自动贴膜机在审
| 申请号： | 202011129487.5 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112086386A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 彭文学;郑振平;钟贤青;刘秀东;慎厚清 | 申请（专利权）人： | 开异智能技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人： | 喻慧玲 |
| 地址： | 201601 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。 | ||
| 搜索关键词： | 圆全 自动 贴膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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