[发明专利]一种适配性强的导热硅胶片有效
| 申请号： | 202011122876.5 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112303073B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘上武;何双科;何银科 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/02 | 分类号： | F16B5/02;F16B5/00 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种适配性强的导热硅胶片，本发明涉及导热硅胶片技术领域，基板上穿设固定有连接座，连接座内开设有内扩空腔，基板的上下两侧壁上覆盖设置有一号硅胶垫，连接柱的上下两端穿出内扩空腔后，与上下两侧的一号硅胶垫固定设置，一号螺纹杆旋设在左侧相邻设置的基板上的一号螺纹套内，二号螺纹杆旋设在前侧相邻设置的基板上的二号螺纹套内；其设置能够压缩折叠的连接件将两侧的导热垫连接，进而在使用过程中即使导热装置间的间距存在误差，亦能够保持导热硅胶垫的正常安装夹紧，其设置一号连接杆、二号连接杆，进而使得导热硅胶垫之间能够拼接，适应不同设备面积的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适配性强 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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