[发明专利]包括子系统接口的半导体设备及其通信方法在审
| 申请号： | 202011102163.2 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112667533A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赵东植 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;G06F13/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘虹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供子系统接口，包括子系统接口的半导体设备及其通信方法。子系统接口包括：发送器，包括配置为发送第一时钟信号的第一发送端口，配置为发送第一数据信号的第二发送端口，配置为接收第一流控信号的第一接收端口，配置为发送第一同步信号的第三发送端口；接收器，包括配置为接收第二时钟信号的第二接收端口，配置为接收第二数据信号的第三接收端口，配置为发送第二流控信号的第四发送端口，配置为接收第二同步信号的第四接收端口；和控制模块，配置为控制发送器和接收器的操作，包括通过从第二发送端口发送请求信号并接收至第一接收端口的确认信号执行发送器握手或通过接收至第三接收端口的请求信号并从第四发送端口发送确认信号执行接收器握手。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 子系统 接口 半导体设备 及其 通信 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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