[发明专利]高频开关应用中用于噪声滤波的电容器堆栈及运用其的光学子组件模块在审

专利信息
申请号: 202011081231.1 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112652488A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 刘翼;李秦;王修哲;陈如如 申请(专利权)人: 美商祥茂光电科技股份有限公司
主分类号: H01G4/35 分类号: H01G4/35;H01G4/38;G02B6/42
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚鹏;曹正建
地址: 美国德克萨斯州舒*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明一般是针对利用以端子到端子的方向安装的电容器堆栈来减少旁路滤波电路的电容器阵列的总体占用面积。在一实施例中,每个电容器堆栈至少包括第一电容器、第二电容器和接地面互连。第一电容器包括相互对置的第一、第二端子。第一端子提供配接面以耦合第二电容器,第二端子耦合接地面。第二电容器包括相互对置的第一、第二端子。第一端子提供一安装面以电性耦合第一电容器并支持第一电容器,第二端子提供一配接面以电性和物理地耦合至接地面。因此,第一电容器可以倒置并安装在第二电容器之上,以消除例如导线键的必要性。
搜索关键词: 高频 开关 应用 用于 噪声 滤波 电容器 堆栈 运用 学子 组件 模块
【主权项】:
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  • 本申请涉及低声学噪声电容器。更具体而言,描述的实施例一般涉及用于安装于印刷电路板(PCB)上的电容器组件,更具体地,涉及用于使电容器组件与PCB机械隔离以减少当电容器组件在PCB上赋予压电力产生的声学噪声的设计。电容器组件中的端接元件,包含电容器组件中的多孔导电层,可减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。包含软接触层的端接元件还可减少传送到PCB的振动能量的量。并且,具有加厚的电介质材料的电容器组件可减少传送到PCB的振动能量的量。
  • 一种微穿孔板复合铝箔玻璃棉板的电力电容器-201621417827.3
  • 周峰;刘夫云;李德玺;匡兵 - 桂林电子科技大学
  • 2016-12-22 - 2017-06-16 - H01G4/35
  • 本实用新型公开了一种微穿孔板复合铝箔玻璃棉板的电力电容器,包括电容器外壳、电容器芯子、隔声腔内部包括铝箔玻璃棉板和微穿孔板,主要是解决电容器底部噪声相对较大的问题。铝箔玻璃棉板具有耐高温、高压和价格便宜,主要吸收的噪声频率为中频等特点,微穿孔板采用薄不锈钢板,主要吸收的噪声频率为低频,因此,本实用新型具有制造简单和加工成本低、使用年限长、在中低频段降噪量大等优点。
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