[发明专利]一种PECVD石墨舟的自动装卸片装置在审
| 申请号： | 202011075863.7 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112216637A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 区碧莲 | 申请（专利权）人： | 区碧莲 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C16/50;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528500 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PECVD石墨舟的自动装卸片装置，包括机架，所述机架内侧的顶部固定连接有沿机架长度方向分布的移动滑台，所述移动滑台的顶部通过定位机构固定安装有石墨舟，所述机架的左、右两侧且位于移动滑台中部和后部的上方均通过支架分别固定连接有拆卸滑台和安装滑台，所述拆卸滑台和安装滑台的底部均设置有吸附模组，所述机架的左、右两侧且位于两个支架之间的内侧分别固定设置有上料输送带和回收输送带，本发明涉及石墨舟技术领域。该PECVD石墨舟的自动装卸片装置，通过设置有拆卸滑台以及安装滑台替代机械手进行装卸作业，相比较机械手结构简单，维护成本低，同时，实现了两个工序的分离，便于操作人员进行中止命令。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pecvd 石墨 自动 装卸 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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