[发明专利]一种检测高温腔体温度的方法有效
| 申请号： | 202011075003.3 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112378546B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 曹共柏;刘丽英;林志鑫;俞登永 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测高温腔体温度的方法，在高温腔体内对选定的硅片进行指定温度的高温处理，其中指定温度包括依次设定的多个温度点，获得与各个所述温度点一一对应的所述硅片的Haze值，拟合得到高温腔体温度与所述硅片的Haze值的线性关系式一；对所述硅片进行抛光和清洗；在所述高温腔体内对抛光和清洗后的硅片再次进行指定温度的高温处理，得到高温腔体温度与抛光和清洗后的硅片的Haze值的线性关系式二；计算前后两次高温处理中同一温度点的Haze值的差值，并根据所述差值计算得到所述高温腔体的实际温度差值。本发明提高了高温腔体温度检测的效率与准确率，减少了硅片厚度、电阻率的波动；提高了硅片利用率，减少了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 高温 体温 方法 | ||
【主权项】：
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