[发明专利]一种晶圆蚀刻的承载器在审
申请号: | 202011064366.7 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112164667A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 李可懿 | 申请(专利权)人: | 李可懿 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆蚀刻的承载器,其结构包括顶盖、放置承载箱、开闭门、拉块,顶盖焊接于放置承载箱顶部,并且开闭门采用间隙配合安装在放置承载箱内部,通过晶圆外侧的挤压,使得夹片板对顶簧进行挤压,确保晶圆安装进入到外侧限位框内部,通过不同厚度的晶圆对海绵垫进行挤压,同时晶圆的底部通过抵触中轴和抵触板进行承托,提高晶圆中心的承托力,通过两个抵触板和支撑板形成水平三角支撑,提高晶圆底部的承托力,较少晶圆外侧表面的受力,同时晶圆的外侧进入到滑动片内部,与转动轮发生抵触,使得滑动轴能够在挤压滑轨内部进行滑动,确保转动轮贴合着晶圆的外侧进行转动,提高滑动片与晶圆之间的顺滑度,防止晶圆外侧受到磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 承载 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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