[发明专利]一种晶圆蚀刻载具设备在审
申请号: | 202011064354.4 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112117222A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 李娜 | 申请(专利权)人: | 李娜 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆蚀刻载具设备,其结构包括蚀刻箱、控制器、观察窗口、排液管、滑块,控制器通过螺栓连接于蚀刻箱前侧,观察窗口嵌设于蚀刻箱右上表面,排液管贯穿于蚀刻箱右壁,滑块通过活动卡合连接于蚀刻箱前侧,本发明的有益效果在于:将晶圆放置在置物槽中,晶圆下压夹紧板使受压的支撑杆向下挤压支撑弹簧,使得夹紧板两端翘起将晶圆夹持固定,避免在蚀刻过程中晶圆晃动,置物板在底板表面滑动的过程中晶圆与擦拭块接触,晶圆推动刷拭器使转辊转动至挡板右端与限位辊接触状态,在弹性片的弹力与支撑块的支撑下使得刷条能够来回摆动,便于对晶圆表面进行刷拭,以免晶圆表面含有杂质影响后续对晶圆的安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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