[发明专利]一种3D打印光敏树脂岩体试样的增脆方法在审

专利信息
申请号: 202011062154.5 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112255059A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 夏英杰;张传庆;刘宁;周辉;陈平志;高阳 申请(专利权)人: 大连理工大学;中国科学院武汉岩土力学研究所;中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N3/08;G01N23/046
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 詹守琴
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于岩体工程技术领域,公开了一种3D打印光敏树脂岩体试样的增脆方法,包括:获取岩体试样表面及内部的裂隙结构及其分布特征;基于所述裂隙结构及其分布特征采用3D打印方法重构所述岩体试样的三维模型;分别针对所述三维模型,对其实体部分和裂隙部分分别设置光敏树脂材料和支撑材料;按照所述给定材料的三维模型进行3D打印含有裂隙结构的光敏树脂岩体试件。本发明提供的3D打印光敏树脂岩体试样的增脆方法能够大幅提升3D打印光敏树脂岩体试样的脆性,从而使其力学特性与实际岩体力学性质更为一致。
搜索关键词: 一种 打印 光敏 树脂 试样 方法
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