[发明专利]一种优化非晶丝磁性能的复合热处理方法有效
| 申请号： | 202011043804.1 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112195423B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李广敏;刘天成;金晶 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/02 | 分类号： | C22F1/02;C22F1/10;C21D9/52;H01F13/00 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 荣红颖;刘春成 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种优化非晶丝磁性能的复合热处理方法，该方法采用等温退火和电流退火相结合，包括：在保护气氛存在下，非晶丝随炉升温到所需温度后进行保温热处理，在保温热处理期间，向非晶丝施加脉冲电流，以使非晶丝获得需要的磁性能。这种复合热处理方法以等温退火为主，非晶丝在有保护气氛的加热炉腔内实现内应力的有效释放，同时依靠脉冲电流的辅助热处理进一步释放内应力并实现非晶丝的环向励磁，感生环向各向异性，有效提高非晶丝的磁性能，尤其是环向磁性能的优化，可以满足正交磁通门方式的关键磁芯性能要求，可以提升弱磁传感器的精度。采用该复合热处理方法获得的非晶丝可以很好的应用于GMI、磁通门和其它传感软器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 非晶丝 磁性 复合 热处理 方法 | ||
【主权项】：
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