[发明专利]一种高强度易搭接的建筑砖有效

专利信息
申请号: 202011038382.9 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112095906B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 金伟樑;许江平;梁勇;范菁 申请(专利权)人: 浙江金州科技有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04C1/39;E04B1/64;E04B1/88
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 孙艳敏
地址: 321300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高强度易搭接的建筑砖,包括建筑砖本体、混凝土层和硬质材料层,所述建筑砖本体的左侧固定安装有侧向固定块,所述建筑砖本体的右侧固定安装有卡接块,且卡接块的上下边侧固定连接有边侧导向块,所述第二加强筋的边侧固定连接有衔接钢筋,且第二加强筋的下端安装有混凝土层,所述吸音板的下端固定安装有内置竖向块,且内置竖向块固定安装在保温层的上方,所述防潮层安装在保温层和硬质材料层的中部,所述排气管外端安装在流通孔的内部。该高强度易搭接的建筑砖,能够提高自身的使用强度同时便于相邻建筑砖之间的拼接,同时能够在建筑中使用时起到一定的隔音降噪作用,且可以在火情发生时起到一定的阻燃防火效果。
搜索关键词: 一种 强度 易搭接 建筑
【主权项】:
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