[发明专利]一种高强度易搭接的建筑砖有效
申请号: | 202011038382.9 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112095906B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 金伟樑;许江平;梁勇;范菁 | 申请(专利权)人: | 浙江金州科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04C1/39;E04B1/64;E04B1/88 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 孙艳敏 |
地址: | 321300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高强度易搭接的建筑砖,包括建筑砖本体、混凝土层和硬质材料层,所述建筑砖本体的左侧固定安装有侧向固定块,所述建筑砖本体的右侧固定安装有卡接块,且卡接块的上下边侧固定连接有边侧导向块,所述第二加强筋的边侧固定连接有衔接钢筋,且第二加强筋的下端安装有混凝土层,所述吸音板的下端固定安装有内置竖向块,且内置竖向块固定安装在保温层的上方,所述防潮层安装在保温层和硬质材料层的中部,所述排气管外端安装在流通孔的内部。该高强度易搭接的建筑砖,能够提高自身的使用强度同时便于相邻建筑砖之间的拼接,同时能够在建筑中使用时起到一定的隔音降噪作用,且可以在火情发生时起到一定的阻燃防火效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 易搭接 建筑 | ||
【主权项】:
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