[发明专利]一种手机后壳一体化天线在审
| 申请号： | 202011030672.9 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112234342A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘滔;杜岩滨;邓雪松;刘丁丁 | 申请（专利权）人： | 广东博迅通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/30;H04M1/02;C23C18/16;C23C18/38;C23C28/02;C25D3/38;C25D5/02;C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘玉珠 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种手机后壳一体化天线，包括有手机后壳，所述手机后壳内外侧通过PCB上的金属连接件和PCB上的特定电路连接有4G/5GMIMO天线、5G毫米波天线、蓝牙天线、WiFi天线、GPS/北斗天线、NFC天线和无线充电线圈，通过对普通材料实现塑料金属化，使产品具备较高的一致性、可实现精细的分辨率，制造复杂的3D电路图案，成本与LDS相比有一定的优势，机壳越大，成本优势越明显，由于塑料中不含有触媒，具有较好的电性能和耐候性能，通过将天线成型于手机后壳上，有效的优化天线的空间，实现在已有手机结构设计上的最佳RF性能，通过紧密连接器连接天线和PCB，在组装手机后壳的同时方便的完成天线的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 一体化 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东博迅通信技术有限公司，未经广东博迅通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011030672.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软弱围岩内地铁盾构近距离穿越期间地下施工方法
- 下一篇：开卷机
