[发明专利]一种手机后壳一体化天线

说明书

本发明公开了一种手机后壳一体化天线，包括有手机后壳，所述手机后壳内外侧通过PCB上的金属连接件和PCB上的特定电路连接有4G/5GMIMO天线、5G毫米波天线、蓝牙天线、WiFi天线、GPS/北斗天线、NFC天线和无线充电线圈，通过对普通材料实现塑料金属化，使产品具备较高的一致性、可实现精细的分辨率，制造复杂的3D电路图案，成本与LDS相比有一定的优势，机壳越大，成本优势越明显，由于塑料中不含有触媒，具有较好的电性能和耐候性能，通过将天线成型于手机后壳上，有效的优化天线的空间，实现在已有手机结构设计上的最佳RF性能，通过紧密连接器连接天线和PCB，在组装手机后壳的同时方便的完成天线的安装。

技术领域

本发明涉及一种一体化天线技术领域，具体是一种手机后壳一体化天线。

背景技术

众所周知，天线对于手机的通信性能至关重要，5G时代已经来到，MIMO 和毫米波技术的使用使得手机中的天线数量更多，性能要求更高。当前手机 天线，常见的有FPC贴支架式，这种结构的面积利用率低，且组装不便；金 属片冲压天线，虽然价格实惠，但是天线不能做形状复杂的结构，且天线需 要组装到手机壳的壳体上，组装过程容易对天线造成损坏，影响其性能；此 外，还有LDS天线。

利用激光镭射技术直接在特殊材料的支架上化镀形成金属天线，可以直 接将天线镭射在手机外壳上，LDS天线可以实现复杂的3D结构，有利于天线 面积的有效利用，但是此类塑胶强度较差，受到外力时天线容易断裂，不能 做的太大。即，现有的手机天线安装在手机壳体上时，天线受技术、材料等 限制，无法全部设计在手机厚壳上，最大程度上的利用手机空间优化天线性 能，同时减少装配工序。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手机后壳一体化天线，以解决上述背景技术 中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供一种手机后壳一体化天线，包括有手机后壳，所述手机后壳 内外侧通过PCB上的金属连接件和PCB上的特定电路连接有4G/5GMIMO天线、 5G毫米波天线、蓝牙天线、WiFi天线、GPS/北斗天线、NFC天线和无线充电 线圈。

将所有天线直接成型于手机的后壳的处理技术包括塑料金属化，塑料金 属化包括以下步骤

步骤一、普通材料镭射：使用激光在普通材料上进行镭射，制造粗糙的 差异化表面；

步骤二、前处理：使改性剂赋予高分子表面-OH等活性基团，；

步骤三、靶活化：利用高活性的钯做催化剂；

步骤四、化镀前处理，利用化学改性方式，赋予基材活性基团，以化学 键形式结合，同时利用高分子链的协同效应，大大增强了化铜结合力；

步骤五、化学镀；

步骤六、电镀。

本发明所达到的有益效果是：

(1)、通过对普通材料实现塑料金属化，使产品具备较高的一致性、可 实现精细的分辨率，制造复杂的3D电路图案，成本与LDS相比有一定的优 势，机壳越大，成本优势越明显，由于塑料中不含有触媒，具有较好的电性 能和耐候性能。

(2)、通过将天线成型于手机后壳上，有效的优化天线的空间，实现在 已有手机结构设计上的最佳RF性能，通过紧密连接器连接天线和PCB，在组 装手机后壳的同时方便的完成天线的安装。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所 描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发 明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的 所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。