[发明专利]基于掩膜电场约束电化学沉积-电解组合加工方法有效

专利信息
申请号: 202011030601.9 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112170994B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 张彦;吴传冬;王国乾;唐健;杨炆縚 申请(专利权)人: 南京工业大学
主分类号: B23H5/00 分类号: B23H5/00;C25D5/02
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 胡建华
地址: 211816 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了基于掩膜电场约束电化学沉积‑电解组合加工方法,所述方法包括在工件表面的膜上制作与掩膜板的结构相对应的阵列孔;将夹具外接电源使工具电极作为阳极,将传动滚轮外接电源使工件作为阴极,进行微结构电化学沉积;当电源沉积工作时间结束后,将夹具外接电源使工具电极作为阴极,将传动滚轮外接电源使工件作为阳极进行电解光整,去除工件表面沉积的冗余金属;当电源电解工作时间结束后,取出工件,将工件置于无水乙醇中,利用超声清洗工件表面的膜。本发明将电化学沉积和电解光整组合在一起进行加工,将电化学沉积后表面冗余金属层去除,保证了电沉积微结构的加工精度,满足了各种微小零件的加工要求。
搜索关键词: 基于 电场 约束 电化学 沉积 电解 组合 加工 方法
【主权项】:
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