[发明专利]截断方法在审
| 申请号： | 202011015150.1 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112573813A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 今出崇昭 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03B33/023;C03B33/033;C03B33/037;C03B33/08;C03B33/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种截断方法，其能够沿着形成于基板的划分线容易且良好地从基板截断端材部。在从母基板(4)分割的基板(1)上沿着主划分线(L1)从基板(1)截断产品部(2)，主划分线(L1)沿着产品部(2)的轮廓形状形成，主划分线(L1)具有至少相互对置的两个直线部(L11、L12)和与其接续的曲线部(L15～L18)，截断方法包含：副划分线形成工序(S12)，在直线部(L11、L12)的延长线上形成用于区分端材部(3)的副划分线(L2)；截断工序(S13)，沿着主划分线(L1)及副划分线(L2)按照区域(R1～R4)进行截断，在截断工序(S13)中，从区域(R1～R4)中的、端缘包含直线部(L11、L12)和副划分线(L2)的区域(R1、R2)开始依次进行截断。 | ||
| 搜索关键词： | 截断 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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