[发明专利]划线方法及截断方法在审
| 申请号： | 202011015145.0 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112573812A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 今出崇昭 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03B33/027 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种划线方法及一种截断方法，即：形成用于沿着形成于基板的划分线形成容易且良好地从基板截断端材部的划分线的划线方法；以及沿着划分线截断基板的截断方法。解决方案：为了截断基板(1)而在基板(1)上形成划分线的划线方法包含划分线形成工序(S11、S12)，在划分线形成工序(S11、S12)中，在基板(1)上形成沿着产品部(2)的轮廓形状的主划分线(L1)并在基板(1)的产品部(2)以外的区域即端材部(3)上形成副划分线(L2)，在划分线形成工序(S11、S12)中，与主划分线(L1)相比对副划分线(L2)产生更大的用于形成裂缝的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 划线 方法 截断 | ||
【主权项】：
暂无信息
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