[发明专利]曲面金相制样的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202011012035.9 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112146966A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 廖美华;陆伟成;刘年富;董凤奎;王银国;何健楠;杨雄强;杨明梅;廖卓文;宋旋 申请(专利权)人: 宝钢特钢韶关有限公司
主分类号: G01N1/32 分类号: G01N1/32;G01N1/28
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 周宇
地址: 512000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种曲面金相制样的方法及装置,属于金相检测制样技术。曲面金相制样的方法,包括在磨抛盘的预设区域对试样的待磨抛曲面进行磨抛。其中,磨抛盘被配置为:磨抛表面具有环状凹陷部,且环状凹陷部的中轴线为磨抛盘的旋转轴线。预设区域与环状凹陷部对应,磨抛操作中,试样下压可变形的磨抛片至待磨抛曲面位于环状凹陷部,以使待磨抛曲面与磨抛片被下压变形的区域进行曲面接触。曲面金相制样的装置包括磨抛机体及可转动地设置于磨抛机体的磨抛盘。磨抛盘的磨抛表面具有环状凹陷部,环状凹陷部的中轴线为磨抛盘的旋转轴线。能够完成曲面试样的磨抛。
搜索关键词: 曲面 金相 方法 装置
【主权项】:
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