[发明专利]一种用于集成电路制造的多工位测试装置在审
| 申请号： | 202011009803.5 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112255269A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 徐小宇;何风辰 | 申请（专利权）人： | 郑州竹蜻蜓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72;F16F15/067 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 朱亚飞 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业开发区*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路制造的多工位测试装置，包括下料机构、升降机构、用于带动集成电路板移动的驱动机构、机架，所述下料机构设置在所述机架一侧，所述升降机构设置在所述机架顶部，所述驱动机构设置在所述机架内侧，还包括测试机构和定位带、热感监控摄像头，所述测试机构包括缓冲座、安装板、缓冲弹簧、检测座，所述缓冲座下端安装在所述安装板顶部。本发明利用热感监控摄像头对测量时的集成电路板进行检测，从而可以对被检测电路板的发热部位进行检测，进而便于挑选出不合格的集成电路板，利用缓冲座和缓冲弹簧可以对安装板进行支撑，从而可以在检测座检测时防止压力过大对集成电路板造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 制造 多工位 测试 装置 | ||
【主权项】：
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