[发明专利]一种多层电路板层次构造方法在审
| 申请号： | 202011008087.9 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112040675A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 石明德 | 申请（专利权）人： | 岳阳市华立丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G01N21/956 |
| 代理公司： | 长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙) 43233 | 代理人： | 郑志德 |
| 地址： | 414000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板层次构造方法，具体步骤如下：在工作底片的每一层设计对应的数字，每一张芯板的板边板角设计层次条码，即一维码，所在芯板，各对应设层次识别一维码。外层AOI扫描外观检查，芯板层次模块的位置设定定点检查，检查外观时，通过目视检查层次标示位置，熔合前先设定对应的叠层顺序，每放一块芯板，点击扫码功能读取一维码条码，识别出层次数字，叠板完成后，进行层次检查，将读取的层次数字与设定的层次顺序进行对比。一种多层电路板层次构造完成。本方法根据不同产品本身的特性和各公司使用的设备，有效降低预叠层次叠错的不良率，从而达到有效层次防错的目的，杜绝层次错误的不良品流出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 层次 构造 方法 | ||
【主权项】：
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