[发明专利]一种热真空试验环境下温度场测量系统有效
| 申请号： | 202010982703.4 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112284543B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 唐小军;闫少文;穆城;严振刚;任红涛;刘莹;黄小凯;唐嘉瑞 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/061;G01J5/02;G01J5/04 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热真空试验环境下温度场测量系统，包括：红外测温头控制线路，加热板控制线路，测温传感器线路，热真空环境模拟罐体，设置在热真空环境模拟罐体内的保护舱测控模块、红外测温头、柔性大视场调节机构热沉、冷板、红外加热灯阵和被测试件，以及设置在热真空环境模拟罐体外的温度场测量软件及计算机、保护舱测控温器、保护舱采集与处理系统；保护舱测控模块设置在热沉与红外加热灯阵之间；温度场测量软件及计算机和保护舱测控模块分别通过相应的线路与红外测温头、保护舱测控温器和保护舱采集与处理系统连接。本发明能够有效实现真空高低温模拟试验环境下结构机构产品、电子产品等表面非接触式大视场温度场测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 试验 环境 温度场 测量 系统 | ||
【主权项】：
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