[发明专利]一种应用于服务器的铝电解电容托架在审
| 申请号： | 202010982323.0 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112038088A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 姜美瑶 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;G01B7/16 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于服务器的铝电解电容托架，包括托架主体、底部挡板、支柱和外壳盖；所述托架主体四周及底部挡板均采用镂空设计；所述支柱安装在底部挡板上；所述支柱采用空心设计，与底部挡板连接一端为呈开叉状的开叉部；所述外壳盖安装在托架主体上方；所述外壳盖内设有电容检测电路；本发明通过使用托架主体，可以使电容腾空，减小占据PCB板端空间；托架分离式设计，可自动根据设计需要自行定义托架高度，避免因高度不可调节影响使用问题；通过对材质的管控，降低电磁干扰，避免电磁干扰降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏；同时通过对托架材质材料的控制以及监测，可以监测电容工作环境温度及状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 服务器 电解电容 托架 | ||
【主权项】：
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- 陈间;余浩然;李前进 - 深圳市力容电子有限公司
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- 本实用新型涉及电容器技术领域，且公开了一种用于超高压场合的多级内串结构电容器，包括电容器，所述电容器底部两端设置引脚，所述电容器底部中端设置定位块，所述定位块两侧设置套环，所述定位块顶面设置滑槽，所述滑槽内侧前后端设置螺环，所述螺环顶面连接接触电容器外表面的夹板。本实用新型通过需要锁定定位块和电容器时旋转螺杆，由于螺杆穿过通孔并与滑槽内的螺环螺接，此时螺环在螺杆作用下开始相互靠近，螺环在受到螺杆旋转时带动，由于自身滑接滑槽，将螺杆的旋转运动转换为直线运动，使两块夹板相互靠近夹持电容器，反之螺杆反则螺环带动夹板分开，向上拔出电容器即可达到了安全快捷更换电容器本体的有益效果。
- 一种电容器安装结构-202222041824.6
- 汪琨昆;丁敏 - 铜陵铜容电子有限公司
- 2022-08-04 - 2023-01-13 - H01G2/06
- 本实用新型提供一种电容器安装结构，涉及电容器安装领域，包括安装板以及设置在所述安装板一侧的放置框和安装在所述安装板另一侧的连接板，所述连接板的一侧顶端设置有伸缩承力板以及设置在所述伸缩承力板下方的弹簧和安装在所述弹簧下方的伸缩压板，所述放置框包括伸长组件和固定组件，通过螺栓使安装板安装到电路板上，再使连接板的卡块卡接在安装板的卡槽上，同时伸缩压板与电容器接触，并使伸缩承力板产生压力带动弹簧压缩，同时使弹簧产生弹力，并使伸缩压板通过弹簧的弹力对电容器进行固定安装，使电容器的安装较为便捷，当电容器需要更换时，只需将连接板与安装板分离便可使电容器更换维修。
- 贴装电子元件-202222397333.5
- 李言 - 东莞市瓷谷电子科技有限公司
- 2022-09-09 - 2023-01-06 - H01G2/06
- 一种贴装电子元件，包括陶瓷芯片和绝缘包封体，其特征在于：所述陶瓷芯片的下表面上具有两个凸起支撑部；陶瓷芯片的表面上设有第一导电层和第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，第一焊接部设于一凸起支撑部的表面上，第二焊接部设于另一凸起支撑部的表面上；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面。本实用新型的贴装电子元件不仅适用于印刷电路板的表面安装，占用安装空间小，而且无需额外设置引脚，制作时省去了引脚的弯折、焊接等工序，有利于提高生产效率并降低生产成本。
- 一种适用于电容器的防护装置-202222436869.3
- 岑燚 - 佛山市纯源电子科技有限公司
- 2022-09-13 - 2023-01-06 - H01G2/06
- 本实用新型公开了一种适用于电容器的防护装置，安装机构包括连板和支板，连板的底部与支板的顶部固定连接，支板的内部开设有贯通的圆槽，支板的内部开设有贯通的侧槽，侧槽的内表面与圆槽的内表面相连通，本实用新型涉及电容器技术领域。该适用于电容器的防护装置，通过设置安装机构，首选通过固套和连板可对电容器进行固定夹持，同时配合连板和支板的组合，并通过支板与电路板的固定连接，使得电容器稳定性增强，不易脱落造成电路板无法正常使用，同时通过通槽、圆槽以及侧槽的组合，便于了电容器上的针脚与电路板上电路的连接，通过上述结构的组合解决了现有电容器与电路板的连接稳定性较差容易脱落的问题。
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