[发明专利]Modelica模型与Simulink模型的联合仿真方法、系统及电子设备有效
| 申请号： | 202010964110.5 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112115604B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王天飞;杨浩;周凡利;刘奇;郭俊峰;张和华;鲍丙瑞 | 申请（专利权）人： | 苏州同元软控信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F9/445;G06F9/448 |
| 代理公司： | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 卜荣丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区若水路3*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Modelica模型与Simulink模型的联合仿真方法、系统及电子设备，其中方法包括：将预先建立的Simulink子系统模型导出为动态链接库文件和头文件，运行自动封装程序，将动态链接库文件和头文件自动封装为第一Modelica封装模型和C语言程序，通过主控模型设置第一Modelica封装模型和第一Modelica子系统模型的连接关系和时序控制，并配置第一Modelica封装模型和第一Modelica子系统模型的参数，加载第二Modelica子系统模型、第二Modelica封装模型和主控模型，求解主控模型并调用C语言程序；本发明采用函数调用的方式直接传输数据没有数据丢失，并且通信时间很短，不存在延时，同时提供了一套Simulink模型自动封装为Modelica模型的程序，自动实现Simulink模型封装为Modelica模型，减少人工操作。 | ||
| 搜索关键词： | modelica 模型 simulink 联合 仿真 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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