[发明专利]大断面硐室软岩底板基础处理方法在审

专利信息
申请号: 202010962047.1 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN112112667A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 赵华山;貟彦章;刘雪;马伟;陈卫东;何如成;杨树文;赵前诗;高智慧;段正涛;尚敏;罗森;吴永斌 申请(专利权)人: 赵华山
主分类号: E21D11/10 分类号: E21D11/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 744100 甘肃省平凉*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了大断面硐室软岩底板基础处理方法,包括以下步骤:开挖壳体反底拱基础,按设计要求开挖绞车硐室及电控硐室的反底拱基础;在开挖成型的基础上将钢筋按照设计要求绑扎反底拱钢筋基础;分层浇筑反底拱基础,第一层用C25混凝土浇筑反底拱基础至绞车基础水平面,并预留好绞车基础的地脚螺栓孔;第二层用C25混凝土对反底拱剩余部分浇筑使绞车基础和反底拱基础成为一体,并在底板平面给绞车硐室铺设高分子面板后用C20混凝土砂浆抹面找平。本发明改善软岩底板受力差、承载力差的被动受力状态,减小了因软岩在应力作用下的变形,增加了硐室基础承载力,抑制了硐室底板及硐壁的隆起,延长了硐室的使用寿命。
搜索关键词: 断面 硐室软岩 底板 基础 处理 方法
【主权项】:
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