[发明专利]一种具有散热结构的防静电手机主板有效

专利信息
申请号: 202010936104.9 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN112055515B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 邓晓斌 申请(专利权)人: 深圳盛必达通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05F3/00;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有散热结构的防静电手机主板,包括基板,所述基板上安装有主板,所述主板通过导热硅胶层与基板连接,所述基板上固定连接有对称设置在主板外侧的进气管和出气管,所述进气管和出气管之间连接有多个导热管,多个所述导热管的外壁与主板的上侧壁相接触,所述基板的上侧壁固定连接有伸缩囊,所述进气管靠近主板的一端与伸缩囊连接。本发明在主板过热时触发微型伸缩杆运动,实现伸缩囊的挤压和展开,进而实现气流在进气管、导热管和出气管内流动,实现主板的散热,主板上的静电通过导电杆导出,保证主板的正常使用,同时通过气流的流动带动推板移动实现吸附杆的清理,保证吸附杆持续的吸附工作以进行静电的去除。
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 静电 手机 主板
【主权项】:
暂无信息
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