[发明专利]一种驱动-黏附一体化复合结构及制备方法在审
| 申请号： | 202010903326.0 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111977608A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘志刚;孙俊;张晓龙;宋婷;宁雷;王金海 | 申请（专利权）人： | 上海航天控制技术研究所 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B81C1/00;H01L41/18;H01L41/193;H01L41/37;H01L41/45 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 贾慧琴;包姝晴 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种驱动‑黏附一体化复合结构及制备方法，包括电驱动结构和干黏附结构；所述电驱动结构采用离子聚合物金属复合材料，其能在电压驱动下发生形变；所述干黏附结构为若干楔形结构组成的阵列；所述干黏附结构粘接于所述电驱动结构的一端。利用电活性材料IPMC在电压控制下可发生形变的特性，连接干黏附结构，实现黏附材料在驱动作用下的可控黏附和脱附。楔形阵列结构的设计，降低了脱附过程的力要求，实现驱动和可控黏附的有机统一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 黏附 一体化 复合 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天控制技术研究所，未经上海航天控制技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010903326.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高浓度复合肥制备工艺
- 下一篇：一种集成电路板加工用电镀装置
