[发明专利]一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法在审
| 申请号： | 202010882821.8 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111950187A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;高超;付玉祥;魏维;谢俊;刘首甫 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/25 | 分类号： | G06F30/25;G06F30/27;G06F30/20;G06F119/14 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 杨雪梅 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，包括：基于ANSYS软件建立微尺度CSP焊点的仿真模型，获取焊点的弯振耦合应力值并确定影响该应力值的各项因数（焊点直径、焊盘直径和焊点高度），以焊点弯振耦合应力为目标，各项因数取3个水平值设计17组不同水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立了焊点弯振耦合应力与焊点结构参数的回归方程并结合粒子群算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点弯振耦合应力最优参数组合，进而通过ANSYS仿真软件验证优化结果的准确性。该方法计算简单，性能优良，对其它焊点互联结构优化设计也具有一定的指导意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 尺度 csp 焊点弯振 耦合 应力 方法 | ||
【主权项】：
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