[发明专利]可折弯电子设备在审
申请号: | 202010830996.4 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN114079681A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 廖德知;陈平;韦炜 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 冯晓平 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种可折弯电子设备,该可折弯电子设备包括柔性件、壳体组件和可折弯机构,所述柔性件包括第一部分、第二部分和连接所述第一部分、所述第二部分的第三部分;所述壳体组件包括用于支撑所述第一部分的第一壳体和用于支撑所述第二部分的第二壳体;所述可折弯机构连接所述第一壳体和所述第二壳体;在所述可折弯电子设备折弯时,所述可折弯机构支撑所述柔性件的第三部分以预设弯折半径弯折。本申请在折弯所述可折弯电子设备时,通过可折弯机构能够撑柔性件的第三部分以预设弯折半径弯折,进而避免柔性件的第三部分折弯半径太小而导致柔性件的损坏。 | ||
搜索关键词: | 折弯 电子设备 | ||
【主权项】:
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