[发明专利]一种片状粉末微叠层W基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010807405.1 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN112080676A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王芙愿;梁淑华;邹军涛 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/04;B22F1/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片状粉末微叠层W基复合材料，包括钨层和韧性金属层，钨层和韧性金属层有取向进行叠层堆垛，通过加热和加压处理，形成片状粉末微叠层W基复合材料。还公开了其制备方法，具体为：将钨前驱体和韧性金属前驱体通过球磨的方式形成片状结构的粉体，之后将钨粉或者钨合金粉和韧性金属粉球磨混合，烘干，冷压成型；最后其放置在真空热压炉中进行烧结，随炉冷却，即可。本发明的片状粉末微叠层W基复合材料，在材料内部形成“硬质相”—钨粉和“软质相”—韧性金属粉的软硬结合，并且片状粉体的叠层结构，在材料内部形成多界面，有利于提升材料抗裂纹扩展能力，在赋予材料高强度，高硬度的同时，有效地改善材料的韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片状 粉末 微叠层 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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