[发明专利]去边机在审
| 申请号： | 202010796210.1 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112002657A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 初亚东 | 申请（专利权）人： | 天津天物金佰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 李彦彦 |
| 地址： | 300385 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种去边机，包括主动机构以及从动机构，主动机构包括压片盘，从动机构包括载片台，压片盘与载片台相对设置，压片盘与载片台之间形成用于固定晶圆的容纳空间；压片盘远离载片台一侧与旋转驱动电机的输出轴连接，载片台远离压片盘一侧设有支撑杆，载片台与支撑杆转动连接；还包括设置在载片台侧方的用于对晶圆边缘去边的去边喷嘴。本发明所述的去边机通过压片盘、载片台夹紧晶圆并带动晶圆旋转，同时再通过设置在载片台侧方的去边喷嘴对晶圆边缘部位进行周向的吹除，提高了工作效率同时提高了剔除质量，降低了废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 去边机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津天物金佰微电子有限公司，未经天津天物金佰微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010796210.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示面板和显示装置
- 下一篇：显示面板及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
