[发明专利]振动传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 202010794499.3 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112033526B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 何政达;万蔡辛;杨吉升;刘新华 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 刘静;李秀霞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了振动传感器及其制造方法，该振动传感器包括：衬底；固定膜，支撑在衬底上；振动膜，支撑在衬底上且设置于衬底和固定膜之间，振动膜和固定膜之间分离设置以形成电容；质量块，设置在振动膜的表面上；其中，振动膜和衬底之间以及振动膜和固定膜之间设置有抗粘黏结构，抗粘黏结构用于使振动膜避免粘黏在固定膜或衬底上。本发明提供的振动传感器可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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