[发明专利]一种专用于修鞋的鞋底粘胶前打磨设备在审

专利信息
申请号: 202010781618.1 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111887543A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 赖桂芳 申请(专利权)人: 赖桂芳
主分类号: A43D95/08 分类号: A43D95/08;B24B19/22;B24B41/04;B24B47/12;B24B41/00;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 524000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种专用于修鞋的鞋底粘胶前打磨设备,包括打磨轮,所述打磨轮的表面穿插设置有打磨杆,所述打磨杆的内部转动连接有偏转杆,所述偏转杆的侧面转动连接有顶杆,所述顶杆远离偏转杆的一侧滑动连接有挤压杆,所述挤压杆的侧面滑动连接有导管,所述导管的靠近轮心的一侧固定连接有过渡气缸,所述连动齿杆的侧面啮合连接有承接轮,所述承接轮的内轮表面啮合连接有过渡螺杆,所述过渡螺杆远离承接轮的一侧啮合连接有转轴,所述转轴远离轮心的一侧固定连接有抽气扇。该专用于修鞋的鞋底粘胶前打磨设备,通过偏转杆与顶杆的配合使用,从而达到了有效控制打磨时鞋底所受的挤压力大小,防止鞋底出现二次损伤的效果。
搜索关键词: 一种 专用 鞋底 粘胶 打磨 设备
【主权项】:
暂无信息
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