[发明专利]一种引线框架的电镀方法在审
| 申请号： | 202010773035.4 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111850643A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/46;C25D5/02;C25D5/12 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 许振强 |
| 地址： | 741020 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架的电镀方法，属于引线框架电镀技术领域。本发明的引线框架的电镀方法主要通过电镀银层、电镀液处理和电镀处理这三个步骤来实现。本发明利用不溶性阳极对被电镀物进行反复电镀，并采用独立电铸材料进行处理，能够进行多次多区域的电镀处理，能够显著提高引线框架的使用寿命。利用本发明的方法对引线框架的电镀处理进行电镀处理时，其溶液流速为6～9m/sec，阳极面积与阴极面积的比为6～8:1，电镀速率为0.7～1.2um/sec，阴极效率达到了95.7％～97.3％。本发明进行电镀处理1000次～4000次，电镀的均匀性以及电镀层的外观特性，均表现为良，明显优于常规电镀处理，效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华洋电子科技股份有限公司，未经天水华洋电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010773035.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
