[发明专利]一种热熔封口切割装置在审
| 申请号： | 202010714254.5 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111806798A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王磊;张奖 | 申请（专利权）人： | 上海青宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14;B65B61/10 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 姜杉 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热熔封口切割装置，包括热熔封口切割组件，其特征在于：还包括按压组件，所述热熔封口切割组件包括热熔底座和发热组件，所述发热组件安装于所述热熔底座上，所述发热组件上设置有切割结构；所述按压组件在同一平面内和热熔封口切割组件位置相对应。实施本发明的技术方案可解决现有技术中热熔封口结构复杂，体积庞大，效率较差的技术问题；实施本发明的技术方案，通过一体化切割和热熔结构设计，配合压紧组件配合，可实现高效热熔封口同时保持结构精简的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封口 切割 装置 | ||
【主权项】：
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