[发明专利]转印版、待切割面板的制备方法及待切割面板有效
| 申请号： | 202010699250.4 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111708193B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赵彦礼;李晓吉;吴海龙;陈刚;杨生;栗鹏;齐智坚 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1337 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曹娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种转印版、待切割面板的制备方法及待切割面板。转印版基板中的至少两个围堰结构分别围合形成至少两个转印区域，以及在每个转印区域两相对的侧边处的围堰结构中均设置有多个凸部结构，在平行于基板的方向上，凸部结构向转印区域延伸；一围堰结构的各凸部结构与另一围堰结构的各凸部结构一一对应，多条相对应的凸部结构的虚拟连线，将转印区域划分为多个子转印区域，子转印区域用于制备子有机层，使得子有机层与待切割面板的子显示区域以及围绕子显示区域的外围区域相对应。从而使得待切割面板中相邻两个子显示区域R角之间的区域不会覆盖有PI材料，在后续工序中，解决了因PI材料导致GOA单元无法正常工作的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 转印版 切割 面板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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