[发明专利]Al-含Bi化合物多孔块体制氢材料的制备及应用有效
| 申请号： | 202010695467.8 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111774574B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 徐芬;王涛;孙立贤;廖鹿敏;尹庆庆;李亚莹;张焕芝;邹勇进;曹子龙;刘博涛 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;B22F3/11;C01B3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： |
本发明公开了Al‑含Bi化合物多孔块体制氢材料，即将原料Al粉和含Bi化合物进行球磨混合，再经放电等离子烧结制成；其含Bi化合物必须满足在球磨过程中不与Al粉反应和在放电等离子烧结过程会发生反应产生气体，使复合制氢材料形成多孔形貌。所述Bi化合物为Bi |
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| 搜索关键词： | al bi 化合物 多孔 体制 材料 制备 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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