[发明专利]一种PCB板中BGA区域的电镀系统及方法有效
| 申请号： | 202010690777.0 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111962130B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨琼 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00;C25D7/00;C25D5/02;C25D17/12;C25D21/12 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB板中BGA区域的电镀系统及方法，该系统包括：电镀槽、BGA区域采集模块、控制模块和可移动阳极。PCB板放置于电镀阴极上，可移动阳极与电镀阴极之间的垂直距离小于电镀阳极与电镀阴极之间的垂直距离；BGA区域采集模块用于识别并记录PCB板上的BGA区域；控制模块用于根据BGA区域，控制可移动阳极移动使其正对PCB板上的BGA区域。该方法包括：识别并记录PCB板上的BGA区域，根据BGA区域控制可移动阳极移动，使其正对PCB板上的BGA区域，开启电流对PCB板进行电镀。通过本申请，能够在确保BGA区域的镀铜厚度符合要求的情况下，避免PCB板厚度增加导致的信号传输性能低以及均匀性较差的问题，提高电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb bga 区域 电镀 系统 方法 | ||
【主权项】：
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