[发明专利]线路高低差软硬结合电路的板制造方法在审
| 申请号： | 202010650362.0 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111818740A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;向小力;陈再军;李长海;朱德勇;李健;朱光辉;徐伟;曹龙华 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法，包括：软硬结合板压合控制步骤、高低落位差位置的线路控制步骤、和激光开盖控制步骤；所述软硬结合板压合控制步骤包括：步骤11，压合前，在软板区域设计排气孔，以避免无法抽真空最终造成爆板；步骤12，压力缓冲作用的离型膜材料，厚度选用200‑400um；步骤13，压合前，用等离子对软板清洗，气体成分主要是N2、02、CF4和H2，以使软板与主要成分是环氧树脂的半固化片的结合力更强，半固化片的流胶控制要小于0.2mm。本发明可克服位置高低差造成的影响，使板面的镀层厚度，线路大小，阻抗大小，外观等完全符合客户要求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 高低 软硬 结合 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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