[发明专利]晶圆电镀设备有效
| 申请号： | 202010639828.7 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111560638B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 胡斌 | 申请（专利权）人： | 苏州清飙科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/10;C25D5/08;C25D17/00 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 刘召民 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆电镀设备，包括：壳体，壳体内形成有腔室，壳体上设有分别与腔室连通的进液口和出液口；隔离板，其设置在腔室内，并将腔室隔离出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室与进液口连通；导流组件，所述导流组件安装隔离板上，并位于与所述进液口相对的一侧面，导流组件上设有多个导流孔；阳极组件，阳极组件位于第一腔室内，并与导流组件连接，阳极组件上设有多个喷流孔，多个喷流孔与多个导流孔一一对应；晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括晶圆托盘和与晶圆托盘连接的转轴，转轴的第一端穿过壳体并置于第一腔室内部。本发明的设备可以同时解决光阻图层内容易残留气泡及气泡不能及时排除的问题和电镀液均匀性差的问题，提高晶圆电镀的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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