[发明专利]嵌入式系统的动态软硬件协同方法、嵌入式系统有效
申请号: | 202010636245.9 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN111737190B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 高建;白晖峰;霍超;甄岩;王立城;黄俊;张港红;郑利斌;贺金红 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网浙江省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78;G06F15/177 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;王晓晓 |
地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种嵌入式系统的动态软硬件协同方法、嵌入式系统,所述方法包括:获取任务集合x的任务特征参数;根据所述任务特征参数计算任务相似指标RS;根据计算得到的所述任务相似指标RS进行任务分类;以及根据任务分类结果进行软硬件资源划分;其中所述任务集合x包括至少2个任务。计算任务之间的相似性进而对任务进行任务划分,根据任务划分结果进行软硬件资源划分,实现更细粒度的软硬件划分,以提高系统的处理效率、执行效率,使系统具有更好的适应能力。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 系统 动态 软硬件 协同 方法 | ||
【主权项】:
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