[发明专利]一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置

摘要

本发明公开一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置，包括风箱框架，所述风箱框架底面和背面设有封板，封板上设有排风管固定板，风箱框架上设有电路板运输机构，电路板运输机构上设有送风箱，电路板运输机构包括侧设备板，侧设备板一侧设有侧箱盖，侧设备板内侧还设有互相呈镜像分布的传输网架，传输网架上共同设有金属传输网带，排风管固定板上设有排风管，风箱框架两侧还设有侧排风板，侧排风板上均设有阵列分布的通风孔，通风孔内侧均设有排风扇，风箱框架下端还设有阵列分布的减震底脚，风箱框架上端设有支撑板。本发明便于电路板喷锡后的冷却传送，冷却效率高，并且不会对电路板喷锡后表面造成影响，有利于提高电路板喷锡后的冷却传送质量。