[发明专利]硅基锗雪崩光电探测器阵列及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010596166.X 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111710751A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 陈仙;张静;张培健;唐昭焕;崔伟;谭开洲 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/18;H01L27/142;H01L27/144
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 代玲
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请提供一种硅基锗雪崩光电探测器阵列及其制备方法,该探测器阵列包括:具有高掺杂的硅衬底;SACM‑APD器件单元,其在所述硅衬底上呈阵列状排布;在所述硅衬底表面形成外延结构;贯穿所述外延结构且隔离所述SACM‑APD器件单元的第一沟槽结构,贯穿所述外延结构且形成通孔电极的第二沟槽结构,所述第一沟槽结构与第二沟槽结构沉淀绝缘介质;在所述硅衬底背离所述外延结构的一面形成有网格结构N电极,所述N电极的格眼对应所述SACM‑APD器件单元。本申请通过在所述硅衬底背离所述外延结构的一面形成有网格结构N电极,确保了硅基锗雪崩光电探测器阵列中各个SACM‑APD器件单元偏置条件相同,提升了硅基锗雪崩光电探测器阵列一致性和整体性能。
搜索关键词: 硅基锗 雪崩 光电 探测器 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
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