[发明专利]一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法

摘要

本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)搭建振动实验平台，将N型射频同轴连接器插孔内导体进行不同程度的振动退化实验，并测量在不同退化程度下连接器的接触压力和高频参数；步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型，接触表面模型中包含接触电阻、电容和电感参数；步骤三)根据弹性赫兹接触理论及接触表面的粗糙度模型建立接触电阻、电容分别和接触压力的关系模型，建立电感与等效长度的关系模型，建立插孔松动的形变量和等效长度的有限元仿真模型，得到接触压力和形变量及等效长度的关系模型；步骤四)基于实测的接触压力及所建立的关系模型，相对应的电阻、电容和电感，然后将其代入电路模型中进行仿真，从而预测不同接触压力下的高频性能，并与测试结果进行对比。本发明通过振动引起的连接器插孔松动及接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。