[发明专利]工件搬入装置、工件搬出装置、塑封模具及树脂塑封装置在审
| 申请号： | 202010586697.0 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112289690A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 中山英雄 | 申请（专利权）人： | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/40;B29C45/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工件搬入装置、工件搬出装置、塑封模具及树脂塑封装置，可利用经简化的模具结构来对塑封模具定位并交付工件和/或树脂。在对设于进胶套筒块(3a)(可升降地设于塑封模具(1)的下模夹持面)的侧方的工件安置凹部(3g)交付工件(W)时，工件保持部(4d)以保持工件(W)的状态，相互接近至处于上升位置的进胶套筒块(3a)与工件安置凹部(3g)之间在平面视时重合的位置，将工件(W)交付给工件安置凹部(3g)。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 装置 搬出 塑封 模具 树脂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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